TM TPC系列是一種高性能熱相變材料（TPCM），旨在滿足高端熱應用的熱可靠性和價格要求。該系列產品本身具有粘性，柔軟、易于使用。可用于填充電子元件和散熱器之間的空隙。" /> 
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        蘇州高泰技術股份有限公司

        
      

        

    
      

    

    
      

        
      

            
      

                

                

            
      

        
      

    
      

    

    

    
      

        

        
      

			
				

			

		
				

			

		
				

			

		
				

			

		
				

			

		
           

        
      

    
      



    
      

        

        
      

            

        
      

    
      



    
      

        

        
      

            

        
      

    
      

	

	
      
  

    

    
      

        
      產品
      

        
      

            
      產品
      

			
      熱管理材料
      

        
      

        
      

            首頁 > 產品 > 熱管理材料 > 熱界面材料 (TIMs) > TPC系列熱相變材料
        
      

    
      

           
      

		   
      

                

            
      

		   
      



   
      

	    



 

	
      

        
      

            
      

                
      TPC系列熱相變材料
      

                
      

                
      

                    

                      

                      
      

                      
      

                
      

                
      PolyplateTM TPC系列是一種高性能熱相變材料（TPCM），旨在滿足高端熱應用的熱可靠性和價格要求。該系列產品本身具有粘性，柔軟、易于使用。可用于填充電子元件和散熱器之間的空隙。
					                       

				    
      
					
      
                          
      
                                  
      
                        
      
                            
      *姓
      
                            
      *名
      
                            
      *郵箱
      
                            
      *請輸入
      
                            
      
							
                           
                        
      
                    
      
						  
      
						  
      
                            
						  
      
					
      

				  
      
				  
      

				

				



                
      

							

			

            
      

        
      

    
      



    



	
      

        
      

            
      

                

                
      
	產品描述 

      

      
	

      

      
	
      

      

      
	SG PolyplateTM TPC系列是高性能熱相變材料（PCM），旨在滿足高端熱應用的熱可靠性和價格要求。TPC系列在相變點以上具有良好的流動性和潤濕性。該系列固有粘性，柔軟易于使用。可以填充電子元件和散熱器之間的不規則空隙。TPC系列用于常見應用，包括NB/PC/平板電腦、LED照明、電源、圖形卡散熱模塊、通信、汽車和消費電子產品。

      

      
	
      

      

      
	產品參數 

      

      
	
      
       

      

      
	

      

      
	
      
		
			
      
				
					Properties 
				
				
					Unit 
				
				
					TPC035 
				
				
					TPC045 
				
				
					TPC080 
				
				
					Test Method 
				
			
      
			
      
				
					Color 
				
				
					/ 
				
				
					Gray 
				
				
					Visual 
				
			
      
			
      
				
					Thickness 
				
				
					mm 
				
				
					0.1-0.45 
				
				
					ASTM D374 
				
			
      
			
      
				
					Specific Gravity 
				
				
					g/cm3 
				
				
					2.40 
				
				
					2.40 
				
				
					2.65 
				
				
					ASTM D792 
				
			
      
			
      
				
					Thermal Resistance（@20psi） 
				
				
					℃·in2/W 
				
				
					0.056 
				
				
					0.039 
				
				
					0.006 
				
				
					ASTM D5470 
				
			
      
			
      
				
					Thermal Conductivity 
				
				
					W/m·k 
				
				
					3.5 
				
				
					4.5 
				
				
					8.0 
				
			
      
			
      
				
					Phase Change Point 
				
				
					℃ 
				
				
					45 
				
				
					ASTM E794  
				
			
      
			
      
				
					Usage Temperature 
				
				
					℃ 
				
				
					-40~120 
				
				
					SG Method 
				
			
      
		      
	
      

      

      
	
      
       

      

      
	熱阻曲線 

      

      
	
      
       

      

      
	 

      

      
	 

      

      
	
      

      

      
	
      

      

            
      

        
      

    
      



    

 

	
      

        

    
      

   
      




    
    
      
        
      
            
        
      
        
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